La famille ST32 utilise le processeur ARM Cortex-M3 32 bits et contient deux références se distinguant par leur taille mémoire : les circuits ST32F416 et ST32F512 disposent de respectivement 416 ko et 512 ko de mémoire Flash embarquée ; ils sont destinés aux marchés de la 2G et 3G à 128 K et 256 K. D’autres modèles de la famille ST32 affichant une densité mémoire moins importante seront introduits ultérieurement.

La famille ST33 est destinée au marché des cartes SIM haut de gamme qui requièrent un niveau de sécurité maximum. Cette famille est architecturée autour de la version hautement sécurisée SC300 du cœur de processeur ARM Cortex-M3 32 bits. Le circuit ST33F1M, le premier produit de cette gamme, dispose de 1,2 Mo de mémoire Flash embarquée et de 30 ko de mémoire RAM, d’une interface SWP (Single-Wire Protocol) pour la connexion NFC (Near Field Communication), ainsi que du coprocesseur cryptographique le plus le plus perfectionné (Nescrypt,). Grâce à son niveau de sécurité intrinsèque et aux nombreuses interfaces disponibles, le ST33F1M se destine aux marchés (U)SIM novateurs tels que les services bancaires mobiles et la télévision mobile. De plus, l’importante capacité de mémoire Flash embarquée disponible permettra aux opérateurs de télécommunications d’enrichir le contenu multimédia de leurs cartes (U)SIM.

Toutes ces nouvelles références sont conformes aux standards industriels applicables aux communications et aux interfaces des cartes SIM, dont la norme ISO7816-3. De plus, le circuit ST33F1M convient également aux niveaux de sécurité les plus élevés tels que les certifications CC-EAL5+ et EMVCo. Ces références répondent également aux exigences de gestion de la consommation applicables aux combinés cellulaires et affichent le niveau de consommation défini par les standards GSM et ETSI.

« Les nouvelles familles de produits ST32 et ST33 complètent l’actuelle famille ST21 déjà déployée avec succès en volume et qui utilise à la fois  la technologie EEPROM et Flash embarquée de ST », déclare Laurent Degauque, responsable marketing Telecom et NFC de la division Cartes à puce de ST. « L’association de ces trois familles de produits complètes permet à ST de se positionner comme un fournisseur mondial de premier plan pour applications (U)SIM, du marché des circuits intégrés fabriqués en volume jusqu’aux solutions de haut de gamme novatrices et à haut niveau de sécurité ».

Les circuits ST32F416 et ST32F512 sont actuellement en phase d’échantillonnage, leur disponibilité en volume étant prévue pour le début de l’année 2009. La référence ST33F1M sera échantillonnée en février 2009 avec une fabrication en série prévue pour la mi-2009.

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