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La STMicroelectronics e Arkados presentano i programmi di introduzione sul mercato di un System-on-Chip “HomePlug AV”
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Piscataway, NJ, e Ginevra, 30 ottobre 2008 - Arkados e la STMicroelectronics hanno annunciato oggi di aver raggiunto un accordo per sviluppare e produrre un dispositivo che è il migliore della sua categoria: un SoC (System-on-Chip; sistema completo integrato in un chip) modem “powerline” HomePlug AV a banda larga da 200 Mbit al secondo che utilizza le normali linee elettriche per trasmettere i dati e definisce un nuovo standard per integrazione, prestazioni, prezzo e caratteristiche.
Il primo SoC HomePlug AV al mondo sarà disponibile, in base ai programmi, a metà del prossimo anno. È stato studiato per applicazioni che vanno dai semplici “sistemi ponte” usati per collegare la rete Ethernet a un sistema di trasmissioni “powerline”, fino ai prodotti più completi, potenti e sofisticati per la distribuzione del segnale HDTV, decoder per TV, IPTV, per la diffusione del segnale audio in tutti i locali di una casa, per collegare in rete tra loro cornici elettroniche per immagini digitali, sistemi di controllo di accesso e sorveglianza e anche per applicazioni commerciali e industriali, in particolare nel segmento Smart Grid e Green Energy (Energia Verde). I componenti di questi sistemi utilizzano la tecnologia di comunicazione “powerline” per stabilire un collegamento sicuro e robusto utilizzando le normali linee elettriche già presenti in casa o in tutto l'edificio. Il SoC basato su HomePlug AV comprenderà un AFE (analog front end) integrato, una serie di diverse interfacce interne e un potente processore ARM. Il SoC sarà realizzato con una tecnologia d'avanguardia che usa geometrie da 65 nm e permette di ridurre i costi e il consumo di energia. Garantirà inoltre la totale interoperabilità con l'attuale base esistente di circa 20 milioni di chip HomePlug 1.0: una caratteristica che altri dispositivi HomePluG AV concorrenti non sono attualmente in grado di offrire. Il chip di prossima generazione supporterà il protocollo IPP (Inter PHY Communication Protocol) attualmente in fase di definizione da parte dello IEEE P1901 Working Group; il dispositivo potrebbe essere il primo presente sul mercato compatibile con l’atteso standard IEEE 1901 per la comunicazione “powerline” ad alta velocità. Oleg Logvinov, President e CEO di Arkados, ha commentato: “Lavorando insieme a ST, Arkados ha sperimentato una collaborazione veramente complementare e di reciproco vantaggio. L'investimento della ST nella progettazione e sviluppo di questo chip è una conferma della visione strategica di Arkados e della validità del mercato della comunicazione powerline. Unendo le migliori tecnologie e blocchi di proprietà intellettuali della ST, la decennale esperienza di Arakados nei chip powerline e l’innovativa implementazione HomePlug (che si adatta con facilità a diverse applicazioni), questo singolo dispositivo integrato rappresenta quella soluzione a basso costo di cui il mercato ha bisogno – sia per i semplici sistemi PHY/MAC che per i segmenti delle applicazioni più potenti ed evolute.” Pietro Menniti, Direttore Generale della Divisione Industriale e Conversione di Potenza della STMicroelectronics ha commentato: “La ST è leader mondiale nello sviluppare e introdurre rapidamente sul mercato sofisticatissime soluzioni SoC per molte applicazioni diverse. La Società è convinta che HomePlug AV rappresenti un mercato con un potenziale molto elevato. Inoltre riconosciamo l'esperienza di Arkados nello sviluppare progetti d'avanguardia per la comunicazione powerline”. L’introduzione di questo dispositivo è stata prevista in tempo utile per rispondere a un mercato che avrà la necessità di soluzioni di comunicazione per favorire l'implementazione delle applicazioni Smart Grid e Green Energy. L’accordo prevede che entrambe la ST e Arkados commercializzeranno una versione del dispositivo studiata appositamente per le applicazioni cosiddette “ponte”, ad esempio gli adattatori da rete Ethernet a Powerline, o per altre applicazioni in cui è richiesta una semplice implementazione MAC/PHY. Arkados continuerà a concentrare i suoi sforzi nella commercializzazione del chip per applicazioni complete e più evolute che richiedono la connessione di diversi media: ad esempio sistemi per la diffusione nell’ambiente domestico del segnale audio, IPTV, o segmenti del mercato smart-grid. L’accordo permette ad Arkados di completare la progettazione e produzione di questo chip all'avanguardia senza dover sopportare i costosi investimenti necessari per completare un nuovo chip. La ST contribuisce con gli investimenti per lo sviluppo e la produzione del dispositivo, progettato da Arkados. In cambio, la ST acquisisce i diritti di commercializzazione del chip tramite la sua rete mondiale di distribuzione.
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