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La STMicroelectronics e Arkados presentano i programmi di introduzione sul mercato di un System-on-Chip “HomePlug AV”

La struttura di produzione, distribuzione, la tecnologia di processo da 65 nm e la piattaforma SoC di altissima qualità della ST, unite al software applicativo e alla implementazione HomePlug AV di Arkados rendono possibile la prossima generazione di potenti soluzioni per le comunicazioni “powerline” (la trasmissione dei dati usando le normali linee elettriche)

Piscataway, NJ, e Ginevra, 30 ottobre 2008 - Arkados e la STMicroelectronics hanno annunciato oggi di aver raggiunto un accordo per sviluppare e produrre un dispositivo che è il migliore della sua categoria: un SoC (System-on-Chip; sistema completo integrato in un chip) modem “powerline” HomePlug AV a banda larga da 200 Mbit al secondo che utilizza le normali linee elettriche per trasmettere i dati e definisce un nuovo standard per integrazione, prestazioni, prezzo e caratteristiche.

Il primo SoC HomePlug AV al mondo sarà disponibile, in base ai programmi, a metà del prossimo anno. È stato studiato per applicazioni che vanno dai semplici “sistemi ponte” usati per collegare la rete Ethernet a un sistema di trasmissioni “powerline”, fino ai prodotti più completi, potenti e sofisticati per la distribuzione del segnale HDTV, decoder per TV, IPTV, per la diffusione del segnale audio in tutti i locali di una casa, per collegare in rete tra loro cornici elettroniche per immagini digitali, sistemi di controllo di accesso e sorveglianza e anche per applicazioni commerciali e industriali, in particolare nel segmento Smart Grid e Green Energy (Energia Verde).

I componenti di questi sistemi utilizzano la tecnologia di comunicazione “powerline” per stabilire un collegamento sicuro e robusto utilizzando le normali linee elettriche già presenti in casa o in tutto l'edificio.

Il SoC basato su HomePlug AV comprenderà un AFE (analog front end) integrato, una serie di diverse interfacce interne e un potente processore ARM. Il SoC sarà realizzato con una tecnologia d'avanguardia che usa geometrie da 65 nm e permette di ridurre i costi e il consumo di energia. Garantirà inoltre la totale interoperabilità con l'attuale base esistente di circa 20 milioni di chip HomePlug 1.0: una caratteristica che altri dispositivi HomePluG AV concorrenti non sono attualmente in grado di offrire.

Il chip di prossima generazione supporterà il protocollo IPP (Inter PHY Communication Protocol) attualmente in fase di definizione da parte dello IEEE P1901 Working Group; il dispositivo potrebbe essere il primo presente sul mercato compatibile con l’atteso standard IEEE 1901 per la comunicazione “powerline” ad alta velocità.

Oleg Logvinov, President e CEO di Arkados, ha commentato: “Lavorando insieme a ST, Arkados ha sperimentato una collaborazione veramente complementare e di reciproco vantaggio. L'investimento della ST nella progettazione e sviluppo di questo chip è una conferma della visione strategica di Arkados e della validità del mercato della comunicazione powerline. Unendo le migliori tecnologie e blocchi di proprietà intellettuali della ST, la decennale esperienza di Arakados nei chip powerline e l’innovativa implementazione HomePlug (che si adatta con facilità a diverse applicazioni), questo singolo dispositivo integrato rappresenta quella soluzione a basso costo di cui il mercato ha bisogno – sia per i semplici sistemi PHY/MAC che per i segmenti delle applicazioni più potenti ed evolute.”

Pietro Menniti, Direttore Generale della Divisione Industriale e Conversione di Potenza della STMicroelectronics ha commentato: “La ST è leader mondiale nello sviluppare e introdurre rapidamente sul mercato sofisticatissime soluzioni SoC per molte applicazioni diverse. La Società è convinta che HomePlug AV rappresenti un mercato con un potenziale molto elevato. Inoltre riconosciamo l'esperienza di Arkados nello sviluppare progetti d'avanguardia per la comunicazione powerline”.

L’introduzione di questo dispositivo è stata prevista in tempo utile per rispondere a un mercato che avrà la necessità di soluzioni di comunicazione per favorire l'implementazione delle applicazioni Smart Grid e Green Energy. L’accordo prevede che entrambe la ST e Arkados commercializzeranno una versione del dispositivo studiata appositamente per le applicazioni cosiddette “ponte”, ad esempio gli adattatori da rete Ethernet a Powerline, o per altre applicazioni in cui è richiesta una semplice implementazione MAC/PHY. Arkados continuerà a concentrare i suoi sforzi nella commercializzazione del chip per applicazioni complete e più evolute che richiedono la connessione di diversi media: ad esempio sistemi per la diffusione nell’ambiente domestico del segnale audio, IPTV, o segmenti del mercato smart-grid.

L’accordo permette ad Arkados di completare la progettazione e produzione di questo chip all'avanguardia senza dover sopportare i costosi investimenti necessari per completare un nuovo chip. La ST contribuisce con gli investimenti per lo sviluppo e la produzione del dispositivo, progettato da Arkados. In cambio, la ST acquisisce i diritti di commercializzazione del chip tramite la sua rete mondiale di distribuzione.

Alcune informazioni su Arkados, Inc.
Arkados, “the HomePlug Applications Company” offre una piattaforma universale che permette la connessione in rete di sistemi di home entertainment e computer utilizzando le normali linee elettriche. Le soluzioni system-on-chip della società sono studiate in maniera unica e innovativa per essere l'elemento di base di differenti sistemi di elettronica di consumo e sistemi informatici domestici con funzioni di connettività powerline: ad esempio stereo, radio, altoparlanti, lettori MP3, computer, televisori, videogiochi elettronici, videocamere di sicurezza e modem DSL o via cavo. I clienti di Arkados possono presentare al mercato in tempi molto rapidi diversi prodotti sofisticati e completi, con un costo di sviluppo ridotto, utilizzando un'unica piattaforma: ArkTIC®, la piattaforma flessibile e programmabile della società. Le soluzioni di Arkados si basano sui vantaggi offerti dalle specifiche definite dalla HomePlug Powerline Alliance e possono essere utilizzati anche per applicazioni in cui è necessario collegare diversi ambienti all’interno di un intero edificio. Arkados® e ArkTIC® sono marchi registrati e Direct to Speaker™ è un marchio di Arkados Inc., una controllata di Arkados Group, Inc. HomePlug® è un marchio registrato della HomePlug Powerline Alliance, di cui Arkados fa parte. Altri nomi o marchi possono essere di proprietà di terzi. Per ulteriori informazioni si consiglia di visitare: http://www.arkados.com


Alcune informazioni sulla STMicroelectronics
La STMicroelectronics è leader a livello globale dallo sviluppo alla consegna, nelle soluzioni a semiconduttore per tutta la gamma di applicazioni microelettroniche. Grazie ad un'ineguagliata combinazione di esperienza nel silicio e nei sistemi, grandi capacità manifatturiere, portafoglio di proprietà intellettuale e partner strategici, l'azienda è all'avanguardia nella tecnologia del System-on-Chip (sistema completo su singolo chip) e i suoi prodotti hanno un ruolo essenziale nel rendere possibile l'attuale convergenza di applicazioni e mercati. Le azioni della Società sono quotate al New York Stock Exchange, a Euronext Paris e alla Borsa Italiana. Nel 2007 i ricavi netti della Società sono stati pari a 10 miliardi di dollari. Per ulteriori informazioni sulla STMicroelectronics consultare il sito www.st.com.
Ultimo aggiornamento gennaio 2008

 

Arkados, Inc. Forward-looking statements (affermazioni relative a fatti futuri)
Alcune affermazioni contenute in questo comunicato stampa sono relative a fatti futuri (forward-looking statements), nell’ambito di quanto previsto dalla sezione 27A dello Securities Act del 1933, e successive modifiche, e dalla sezione 21E dello Securities Exchange Act del 1934 e sono basate su ipotesi che in futuro potrebbero rivelarsi non del tutto corrette, oltre ad essere soggette a notevoli rischi e incertezze; comprendono anche informazioni sui risultati futuri della società con i rischi e le incertezze che vengono di volta in volta illustrati nella documentazione depositata dalla società presso la commissione borsistica Secuirities and Exchange Commission. Sebbene la società sia convinta che le aspettative implicite in questi forward-looking statements siano ragionevoli, non è in grado di garantire che queste stesse aspettative, o qualunque altra informazione contenuta nei forward-looking statements risulterà corretta alla prova dei fatti. Alcuni fattori che potrebbero dare luogo a differenze sono, senza alcuna pretesa di completezza, la capacità della società di accedere alle necessarie fonti di finanziamento, di trattenere in azienda il personale chiave, le consegne tempestive del materiale disponibile a magazzino presso i subappaltatori utilizzati dalla società, lo sviluppo dei prodotti nei tempi previsti, l'accettazione dei prodotti e l'impatto di prodotti e servizi concorrenti, oltre alle incertezze e ai rischi che derivano dalla situazione economica generale.

 

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